狀態無色透明液體
揮發性快
擊穿電壓30kv以上
兼容性好
沸點55
傾點-100
蒸發潛熱180
包裝15kg
在芯片運行中熱量的散出一直是比較頭疼的問題,其熱量具有單位面積熱量高,熱量持續性能,封閉式的裝置不易散出的特點。按照傳統的散熱方式基本是運用強迫風冷和壓縮機空調室方式。但是這兩種方式的能耗大且散熱效率并不是很理性。所以出新的冷卻方式。
中低沸點蒸發介質:opteon?me, SF33( HFO-1336MZZZ),沸點在8-35度之間。以上三款產品在電子通訊,半導體制造,控制模塊均有應用實際,分子結構穩定,不易分解。
中沸點蒸發冷卻介質: HCFC-4310, -70 沸點在50度-70度之間,分子結構穩定,氟碳類不分解。
高沸點冷卻介質:以SF-10 沸點在80-110度之間。在半導體蝕刻機內部散熱均有應用。

液冷噴淋式:利用噴淋裝置,針對單位面積功率大,發熱量大的產品,點對點式的冷卻散熱散熱方式,在此種散熱方式下sf10和sf70比較合適具有良好的熱傳導性和高絕緣性,高產品兼容性的特征,可以有效的帶走產品的熱量。
液冷循環式:通過外接冷水管的方式,冷卻工質作為熱量的載體,在半導體封測設備和芯片冷板式散熱應用比較廣泛,**工質使用sf10。
浸沒式自循環:利用芯片浸沒式液體中,自身的熱量直接傳遞給散熱工質的散熱方式,工質通過吸熱汽化再冷卻回流到芯片外表,這類液體具有良好材料兼容性和絕緣性 ,**還是用 sf33/sf70/xf產品。上述散熱方式的工質均是不可燃產品。

具體浸沒式冷卻液有以下幾種:
HFO-1336MZZE反式六氟沸點:8℃ (相變蒸發冷卻工質)不可燃,無閃點。
2. HFO-1336MZZZ六氟沸點:33℃(相變蒸發冷卻工質)不可燃,無閃點。
3. HFC-4310十氟戊烷沸點:55℃(相變/浸沒冷卻工質)不可燃,無閃點。
4.OPTEON SF70沸點:70℃(相變/浸沒冷卻工質)不可燃,無閃點。
5. OPTEON, SF10沸點:110℃ (浸沒冷卻工質)不可燃,無閃點。

對于浸沒式冷卻工質的要求大概可以總結以下的特點:
1.浸沒式液體工質具有良好的兼容性,能與敏感塑料橡膠相兼容。
2.電阻率高,擊穿電壓高具有不導電的性質。
3.不可燃,沒有閃點安全性不會燃的考慮。
4.良好的導熱性。
5.工質比熱和潛熱合適。
6.其他特征因素。
包裝規格SF-33 23KG/桶,r1336zz是10kg/桶,-10 15kg/桶,xf 是20kg/桶。
詳細聯系上海銳一公司。
http://www.hhc79.com